PLCC塑料有引线芯片载体
文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2012-11-29 13:18
引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。
下一篇：CLCC陶瓷有引线芯片载体上一篇： BGA求栅阵列封装
此文关键字：芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC
同类文章排行
- 数字集成电路的分类
- COB板上芯片封装
- LCCC陶瓷无引线芯片载体
- CLCC陶瓷有引线芯片载体
- PLCC塑料有引线芯片载体
- BGA求栅阵列封装
- PGA插针网格阵列封装
- PQFP塑料方型扁平式封装
- SOP双列表面安装式封装
- DIP双列直插式封装
最新资讯文章
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀：美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机
您的浏览历史
