德国半导体大厂英飞凌的IGBT产品阵容再添生力军，广受欢迎的TO-247封装推出新版本，全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。

英飞凌指出，创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5IGBT与Rapid二极体技术，提供了前所未有的卓越效率；全新封装产品适用于不断电系统（UPS）、资料中心及电信设备等应用，也能搭配20kHz以上频率切换的PFC与变频器级运作。

英飞凌表示，TO-247 4封装的效能已获得主要客户的肯定，以通过EU ENERGY STARR认证的UPS为例，在搭配使用本产品后，功率密度提高一倍，并大幅提升了作业效率，这使得高功率的可互换UPS机架得以缩小体积，进而减低放置UPS系统的空间需求，减少冷却的相关负荷，并降低整体系统成本。

根据ENERGY STAR组织指出，通过ENERGY STAR认证的UPS缩减了30至55%的能源损耗。

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