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CLCC陶瓷有引线芯片载体

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2012-11-29 13:21

  陶瓷封装。引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18-84。J形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。

此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC