TI运算放大器OPA192
日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款36 V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器,其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移,无需系统级校正。
快速建立时间、高输出驱动器与高精度相结合,可帮助设计人员使用该器件驱动高电压、高精度数据采集系统中的模数转换器(ADC),从而可充分满足测量测试、工业传感器及控制等应用需求。
OPA192的主要特性与优势:
●业界领先的高精度:该器件采用TI专利封装级微调架构e-Trim技术,可在不同温度范围内提供5μV 失调电压与0.2μV/C失调漂移,无需使用内部时钟自动归零技术,从而可提高工业传感器信号调节精度;
●精确的36V输入范围:RRIO支持最大输入动态范围,可充分满足工业自动化及控制应用的高精度高电压测量需求;
●高稳健输出驱动器:60 mA输出电流驱动器与1nF电容式负载驱动器可为高电压缓冲与多路复用数据采集提供高度的系统稳定性。
工具与支持
OPA192随具有4个最新TI高精度设计方案的参考设计提供,可帮助工程师快速评估和定制系统:
●支持最低失真高电压输入的400KSPS 16位4通道多路复用数据采集系统;
●适用于工业应用模拟输出(AO)的整合型电压电流输出终端;
●采用隔离电阻器的电容式负载驱动器验证参考设计;
●统一运算放大器压摆率限制器参考设计。
此外,TI高精度设计电路还随附提供TINA-TI SPICE模型,其可实现对该电路的精确仿真与调试。
OPA192可充分利用DIP适配器评估板或通用运算放大器评估模板快速评估该器件的功能性与多功能性。
此外,OPA192还提供TI WEBENCH滤波设计器支持,该在线工具可帮助工程师在几分钟内设计、优化和仿真完整的多级有源滤波器解决方案。
封装与供货情况
以下三种封装选项的OPA192现已开始供货:5 mm × 4 mm SO-8、3 mm × 3 mm MSOP-8以及3 mm × 1.75 mm SOT23-5封装。
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