TI PLC模块电表应用方案概述
TI 的PLC方案可以用同一套相同的硬件平台支持不同PLC OFDM载波标准,例如法国G3标准,西班牙的Prime标准以及IEEE的P1901.2标准。因此无论您的最终客户用的是什么标准,TI的硬件平台是统一的。由于软件的灵活性,TI还可以定制适合不同应用和不同环境的标准,例如Flex OFDM和低成本的基于F28035平台的PLC Lite等。
AFE031为模拟前端,集成了接收和发送两部分。C2000为32-bit MCU,PLC的AFE驱动层,物理层,MAC层,适配层,信号链路层和GUI接口层等均在C2000上以软件库的形式提供。
总体上来说,整个电路的接收和发送信号通路如下:
对于发送链路,AFE031和C2000之间是SPI总线接口,C2000将调制好的OFDM信号通过SPI发送到AFE031芯片中,AFE031中含有DAC,通过滤波和PA, 最终将OFDM信号放大功率调制到电力线上。
对于接收链路,AFE031和C2000之间是一路ADC接口,AFE031接收部分含有两级接收滤波器和可编程增益放大器。C2000通过内部集成的12bit ADC接收经过AFE031滤波放大的OFDM信号。
TI可以供客户选择的芯片为AM180x. AM180x和C2000之间通过串口进行命令和数据交互。
如果用户还没有成熟的集中器,用户可以选择用TI的AM180x来完成集中器和Prime/G3协议栈功能;如果用户已经拥有成熟的集中器设计,也可以单独用AM180x完成Prime/G3 协议栈的工作。
相关资讯
同类文章排行
- 华为 中兴 思科 科锐竟然同时瞄上智能路灯
- 美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网络同步器产品
- Vishay推出用于平板电视和便携电子设备的新款环境光传感器
- 莱迪思半导体为ECP5? FPGA产品系列添加新成员
- 4K电视国庆热销 概念噱头大过实用价值
- Littelfuse传感器产品系列新增紧凑型磁力驱动磁簧传感器
- Mouser新推Maxim Integrated MAX77818开关模式电池充电器
- 美高森美提供用于新RTG4FPGA开发工具套件 增强太空领域领导地位
- 莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发
- Xilinx FPGA助力高性能SDN
最新资讯文章
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机
您的浏览历史




