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- NE555时基电路封装形式有两种,一是DIP双列直插8脚封装,另一种是SOP-8小型(SMD)封装形式。其他HA17555、LM555、CA555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。NE555属于CMOS工艺制造,下面我们将对其进行介绍。图1是NE555的外形图,图2是它的内部功能原理框图,图3是它的内部等效电路。NE555的内部中心电路是三极管Q15和Q17加正反馈组成的RS触发器。输入控制端有直接复位Reset端,通过比较器A1,复位控制端的TH、比较器A2置位控制的T。输出端为F
- [ 08-05 13:23 ] NE555功能和封装形式
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- [ 08-01 14:07 ] ADSP2106x中DMA的应用
- ADSP2106x为120MFLOPS,但该速度是以存储在芯片内部存储器中的程序和数据为前提的。在DSP内部往往采用多总线的哈佛结构,数据总线和程序总线相互独立,即指令的存取和数据的存取并行不悖;另外在ADSP2106x内部还有各种接口总线,用以提高数据的流通能力。
- [ 07-25 17:27 ] MSP430F5508单片机在PTN产品中的应用
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- [ 07-25 09:56 ] 国内半导体器件的命名方法
- 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:...........
- [ 07-18 16:14 ] 基于MSP430FE42x防窃电电能表应用
- MSP430FE42x系列单片机是美国德州仪器公司新推出的单相防窃电多功能电能表专用芯片,它是德州仪器MSP430系列产品的成员,是一款超低功耗的16位单片机。MSP430FE42x芯片内部包含了单相防窃电多功能电能表计量模块ESP430CE1,所以无需再扩展计量芯片,仅用单个MSP430FE42x芯片就可以实现单相防窃电多功能电能表
- [ 07-16 10:06 ] 德州电源管理前端芯片延长电池工作时间
- TPS65090的主要特性与优势:电池工作时间延长20%:整个8V至12V输出电压下高达95%的效率可充分满足2至3节串联电池的需求;高度集成的最小型解决方案尺寸:该器件在1个前端电路中高度集成15种功能,与采用分立式IC相比,不但可减少材料清单,而且还可将总体解决方案尺寸缩小60%;
- [ 07-12 09:15 ] 德州仪器宣布新推出16 位 800 MSPS 内插数模转换器
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